中
A
您好:
关于8258评估板,向您请教两个问题:
1.bin文件烧写到FLASH可以运行,烧写到RAM中为什么无法运行呢?FLASH和RAM的固件是通用的吗?IDE里build的下拉选项(截图附后)都代表什么意思呢?
2.8258支持USB烧写程序吗?基于8258设计的产品,如何大量快速的烧写固件呢?
Best wishes to you.
1. 需要烧录到flash中,如果需要在ram中运行,需要把代码全部设置成 ram code模式,这个可以等后续深入了解之后再自行验证;
除了部分测试代码,应该没有提到过直接下载到ram执行的程序;
sdk中集成了不同的工程,可以通过IDE中build下拉选项选择需要的工程;
2. 需要确认usb io是否复用sws功能,也可以通过使能usb接收固件自行实现固件更新;批量烧录需要量产工具,请联系telink官方。
1. 需要烧录到flash中,如果需要在ram中运行,需要把代码全部设置成 ram code模式,这个可以等后续深入了解之后再自行验证;
除了部分测试代码,应该没有提到过直接下载到ram执行的程序;
sdk中集成了不同的工程,可以通过IDE中build下拉选项选择需要的工程;
2. 需要确认usb io是否复用sws功能,也可以通过使能usb接收固件自行实现固件更新;批量烧录需要量产工具,请联系telink官方。